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Resumen: Buscamos un apasionado Responsable de Implementación Física para liderar el proceso de implementación física desde el diseño del chip hasta la validación post-silicio, colaborando con proveedores externos para entregar SoC de alto rendimiento. Aspectos destacados: 1. Liderar la implementación física compleja de SoC utilizando nodos tecnológicos avanzados 2. Colaborar con diversos socios externos para tecnologías de vanguardia 3. Participar en tareas prácticas y moderar discusiones de diseño ID: PD\-1 ###### **Descripción** ¡Estamos contratando! ¿Le apasiona el diseño físico de chips y liderar equipos a través de desafíos complejos? ¡Lo necesitamos! Como Responsable de Implementación Física, asumirá la responsabilidad del proceso completo de implementación física, desde el diseño físico del chip hasta la producción del chip y la validación post\-silicio. Trabajará con tecnología de vanguardia, colaborando estrechamente con proveedores externos de IP, proveedores de herramientas EDA y proveedores de silicio/empaque para entregar SoC o SiP de alto rendimiento listos para producción en masa. Garantizará una sincronización eficiente entre los equipos de diseño del chip, del empaque y de la placa de circuito impreso (PCB) para cumplir con los objetivos y cronogramas del producto, manteniendo informados a los gestores de producto mediante informes detallados. Además, participará en trabajos técnicos prácticos cuando sea necesario y moderará las discusiones operativas de diseño para tomar decisiones rápidas y eficientes. ¿Qué ofrecemos? Horarios laborales flexibles, remuneración competitiva, un entorno altamente colaborativo y orientado al aprendizaje, y oportunidades de crecimiento profesional. ¡Únase a nosotros en la hermosa ciudad de Barcelona! Incluimos caramelos, café y clases gratuitas de español. (Ofrecemos patrocinio para visado si es necesario.) **Principales responsabilidades** * Liderar el proceso de implementación física de SoC de alta complejidad utilizando nodos tecnológicos avanzados. * Colaborar con proveedores externos de IP, proveedores de herramientas EDA y proveedores de silicio/empaque para garantizar un intercambio de datos y una comunicación fluidos. * Coordinar la sincronización entre los equipos de diseño del chip, del empaque y de la placa de circuito impreso (PCB). * Garantizar el cumplimiento de los objetivos y cronogramas del producto mediante una gestión de proyectos y reportes eficientes. * Participar activamente en reuniones de equipo para brindar orientación técnica sobre el flujo de diseño físico, el diseño para pruebas y las herramientas y métodos EDA. * Moderar discusiones de diseño y tomar decisiones rápida y eficazmente. * Realizar ocasionalmente tareas técnicas prácticas para apoyar al equipo según sea necesario. ###### **Requisitos** * Máster o doctorado en Ciencias de la Computación, Microelectrónica o Física. * Experiencia comprobada en múltiples lanzamientos (tapeouts) de SoC o SiP de alto rendimiento para producción en masa, incluida la optimización de confiabilidad y rendimiento. * Capacidad demostrada para gestionar proyectos complejos de SoC o SiP como gestor funcional. * Sólida formación en diseño digital de alta velocidad. * Excelentes habilidades de presentación y de gestión de conflictos. * La experiencia en diseños multi-chiplet constituye una ventaja significativa. Si está listo para asumir un rol de liderazgo en uno de los campos más apasionantes del diseño de chips, ¡postúlese ahora!
