Resumen: Buscamos un Ingeniero de Diseño de Paquetes para dirigir el diseño avanzado de paquetes microelectrónicos, traducir las necesidades del cliente, definir soluciones y garantizar una correcta realización de las rutas y revisiones de diseño. Puntos destacados: 1. Dirigir todo el flujo de diseño de paquetes microelectrónicos avanzados 2. Impulsar iniciativas de I+D y mejora continua para paquetes de imagen 3. Unirse a un entorno impulsado por la innovación que trabaja en proyectos de vanguardia **Tenga visión de futuro** Teledyne Technologies Incorporated proporciona tecnologías habilitadoras para mercados industriales en crecimiento que requieren tecnología avanzada y alta fiabilidad. Estos mercados incluyen aeroespacial y defensa, automatización industrial, monitorización ambiental de la calidad del aire y del agua, diseño y desarrollo electrónico, investigación oceanográfica, exploración y producción de petróleo y gas en aguas profundas, imagen médica e investigación farmacéutica. Buscamos personas que se desarrollen realizando un impacto real y que deseen la emoción de formar parte de un equipo ganador. **Descripción del puesto** **Sobre nosotros** Es posible que no lo perciba, pero Teledyne permite muchos de los productos y servicios que utiliza cada día. Teledyne proporciona tecnologías habilitadoras para detectar, transmitir y analizar información en mercados industriales en crecimiento, entre los que se incluyen aeroespacial y defensa, automatización industrial, monitorización ambiental de la calidad del aire y del agua, diseño y desarrollo electrónico, investigación oceanográfica, energía, imagen médica e investigación farmacéutica. Teledyne e2v está reclutando un **Ingeniero de Diseño de Paquetes**, este puesto puede ubicarse en nuestro centro de Saint‑Egrève (cerca de Grenoble, Francia) o en Teledyne Anafocus en Sevilla (España). **Teledyne e2v Semiconductors SAS**, **con sede en Saint‑Egrève** **(cerca de Grenoble)**, es un especialista reconocido en semiconductores desde hace más de 70 años. Nuestro centro, con 400 empleados, reúne equipos de investigación y desarrollo, talleres de producción y funciones de apoyo para dos áreas principales de negocio: * Sensores de Visión Artificial (MVS) para sensores de imagen, sensores dentales y cámaras. * Productos semiconductores de alto rendimiento y alta fiabilidad: microprocesadores, memorias y convertidores de datos de alta velocidad. **Teledyne Anafocus, ubicado en el Parque Tecnológico de Sevilla**, es un centro de excelencia en diseño de sensores de imagen CMOS y visión-en-chip, con un equipo de ingenieros altamente cualificado y una sólida cultura innovadora. Tras su integración total dentro de Teledyne e2v, este centro desarrolla tecnologías de imagen de próxima generación para aplicaciones industriales, científicas, médicas y de vigilancia. **Descripción del puesto** El Ingeniero de Diseño de Paquetes dirige todo el flujo de diseño de paquetes microelectrónicos avanzados: traduce las necesidades del cliente en especificaciones técnicas, define la solución y garantiza una correcta realización de las rutas y revisiones de diseño. Como principal interfaz técnica, el Ingeniero de Diseño de Paquetes trabaja estrechamente con proveedores de embalaje y empresas de ensamblaje durante todo el ciclo de vida del proyecto. La función también implica supervisar tecnologías emergentes y liderar iniciativas de I+D o mejora continua para dar forma a las futuras generaciones de paquetes de imagen. **Lo que hará** Gestión de todo el flujo de diseño de paquetes microelectrónicos multicapa orgánicos y cerámicos (BGA, PGA, CLCC, CQFP, WLCSP): * Identificar las necesidades de los clientes. * Elaborar una solución y una especificación. * Interactuar con los fabricantes de paquetes para obtener una solución y una cotización durante todo el proceso de diseño. * Colaborar con los equipos de proyecto (diseñadores de sensores, gestor de proyecto…) * Implementar el diseño y la ruta del paquete conforme a las restricciones y cronogramas originalmente definidos. * Realizar simulaciones eléctricas, térmicas y mecánicas cuando sea necesario. * Realizar comprobaciones DRC conforme a las metodologías de e2v. * Llevar a cabo distintas revisiones de diseño, incluida la revisión final antes de solicitar el paquete. * Asumir el rol de experto en diseño respecto a las empresas de ensamblaje (instrucciones de ensamblaje…) Garantizar la interfaz técnica con los proveedores de paquetes y las empresas de ensamblaje: * Guiar las revisiones técnicas con los proveedores de paquetes. * Identificación y evaluación técnica de nuevos proveedores. Supervisión tecnológica: * Mantener una vigilancia tecnológica sobre las futuras generaciones de paquetes de imagen. * Identificar y liderar proyectos de I+D o mejora continua relacionados con estas tecnologías. **Por qué unirse a nosotros** Una persona con fuerte orientación al cliente (escucha activa y satisfacción del cliente), trabajadora en equipo, capaz de adaptarse y comunicarse con rigor sobre temas complejos. La autonomía para planificar resultados y mejora continua son cualidades necesarias para este puesto. **Qué necesita para tener éxito en este puesto** * Formación en microelectrónica, electrónica (preferiblemente), ciencia de materiales o micromecánica. * Primera experiencia confirmada en diseño de paquetes. * Experiencia específica en imagen y/o ensamblaje sería un importante valor añadido. * Dominio del flujo de diseño de paquetes: especificación, identificación de soluciones, diseño y validación. * Dominio del diseño de disposición de paquetes que cumpla los requisitos de integridad de señal y potencia (bajo Cadence APD o equivalente). * Conocimientos básicos de diseño mecánico (Solid Works o equivalente). * Experiencia en gestión técnica de proveedores de paquetes y empresas de ensamblaje. **Sería una ventaja significativa** * Conocimientos en modelización eléctrica (extracción de parásitos bajo Cadence Xtract IM, Spice, Ansys). * Conocimientos en simulaciones térmicas (Ansys Workbench, Solid Works). * Experiencia en desarrollo de sistemas y subsistemas. **Un buen nivel de inglés** (mínimo B2) **y francés, tanto oral como escrito**. El español sería un valor añadido. **Qué ofrecemos** En Teledyne e2v, usted se incorpora a un equipo donde convergen innovación, valores humanos y equilibrio entre la vida laboral y personal: Trabajar en **proyectos tecnológicos de vanguardia** con gran impacto Unirse a un **entorno impulsado por la innovación** en el ecosistema de Grenoble, galardonado como **Capital Europea de la Innovación 2026** Desarrollarse en un **centro de tamaño humano**, donde su contribución realmente importa Construir su carrera mediante **múltiples trayectorias de desarrollo**: experiencia técnica, gestión de proyectos y exposición internacional dentro del grupo Teledyne (15 000 empleados en todo el mundo) Disfrutar de un **programa estructurado de incorporación** con un mentor asignado Trabajar en un **entorno atractivo y flexible**: acuerdo de teletrabajo y verdadero equilibrio entre la vida laboral y personal Unirse a una empresa profundamente comprometida con los objetivos **QHSE/RS (2025–2030)**: plan de carbono «40 por 40», certificación Pro Vélo de nivel oro, apoyo a ligas Handisport y Deporte Adaptado Formar parte de una cultura basada en el **respeto, la integridad, la responsabilidad y la ciudadanía** Desarrollarse en una empresa comprometida con la **igualdad de género** (puntuación: 93/100) Vivir en un **entorno alpino único**, que combina excelencia tecnológica con una excelente calidad de vida **Para más información sobre** **Teledyne Technologies \- Everywhereyoulook** Teledyne e2v Semiconductors SAS, visite: https://www.teledyne\-e2v.com/ Teledyne y todos nuestros empleados están comprometidos a llevar a cabo sus actividades comerciales con los más altos estándares éticos. Requerimos que todos los empleados cumplan con todas las leyes, reglamentos, normas y órdenes regulatorias aplicables. Nuestra reputación de honestidad, integridad y elevada ética es tan importante para nosotros como nuestra reputación de fabricar soluciones innovadoras de detección.