Littelfuse es una de las mejores empresas medianas de Estados Unidos (Forbes) y ha sido reconocida como uno de los mejores lugares para trabajar en Illinois (Best Companies Group) durante 11 años consecutivos. Con sede global en Chicago, Illinois, EE. UU., Littelfuse es un fabricante líder y global de componentes electrónicos que atiende a más de 100.000 clientes finales en los mercados industriales, de transporte y electrónicos. Contamos con más de 17.000 empleados y operaciones en 15 países. Desde semiconductores hasta sensores… interruptores, fusibles y mucho más… producimos miles de millones de componentes electrónicos que ayudan a nuestros clientes a crear un mundo sostenible, conectado y más seguro. En 2021, Littelfuse obtuvo ventas netas por $2\,1 mil millones. Únete al equipo de Littelfuse que impulsa la innovación en sistemas de protección y control de estado sólido. Como Ingeniero Senior de Empaquetado, liderarás el diseño, desarrollo y cualificación de soluciones avanzadas de Sistema en Paquete (SiP) que integren dispositivos semiconductores de potencia, componentes pasivos y conexiones. Este es el puesto ideal para un ingeniero autodirigido que se desenvuelva bien ante la incertidumbre, disfrute los retos técnicos y tenga pasión por entregar soluciones de alto rendimiento y confiables. Acerca del trabajo: Diseño \& Desarrollo* Diseñar y desarrollar soluciones SiP para sistemas de control y protección de estado sólido. * Realizar análisis de tensiones y tolerancias; crear modelos 3D detallados y planos técnicos. * Evaluar y seleccionar materiales, incluyendo sustratos, adhesivos para chips, rellenos, encapsulantes y materiales de interfaz térmica. Colaboración \& Ejecución* Colaborar con equipos multifuncionales para evaluar la viabilidad técnica e identificar proveedores adecuados. * Trabajar con fabricantes por contrato y equipos internos para transferir diseños a producción. * Preparar y mantener documentación técnica completa del diseño. Simulación \& Confiabilidad* Definir e interpretar simulaciones multifísicas (térmicas, eléctricas, mecánicas) para predecir el rendimiento durante toda la vida útil. * Asegurar que los diseños cumplan con los objetivos de rendimiento, confiabilidad y costo mediante evaluaciones rigurosas. Liderazgo del proyecto* Proporcionar actualizaciones regulares sobre el estado del proyecto, hitos y entregables. * Apoyar viajes ocasionales para evaluar proveedores y ayudar en el aumento de la producción. Sobre ti:* Maestría en Ingeniería Mecánica, Física o Ciencia de Materiales (o Licenciatura con experiencia equivalente). * 10\+ años de experiencia práctica en empaquetado de circuitos integrados semiconductores, con enfoque en desarrollo de SiP. * Experiencia experta en uniones tipo flip chip, diseño de interposers y diseño de disposición de sustratos. * Sólido conocimiento en gestión térmica, integridad de señal e integridad de potencia en el diseño de paquetes. * Experiencia en técnicas de aislamiento de alto voltaje, planificación de confiabilidad y diseño para fabricación. * Mentalidad emprendedora, con disposición para experimentar, tomar la iniciativa y manejar la ambigüedad. Littelfuse se esfuerza por impulsar el crecimiento y desarrollo de sus colaboradores en una cultura de colaboración continua y respeto por diversas perspectivas y experiencias globales. Nuestros Valores Fundamentales – Respeto, Enfoque en el Cliente, Agilidad y Colaboración – nos apoyan en nuestra misión de mejorar la seguridad, confiabilidad, eficiencia y rendimiento de los productos y sistemas de nuestros clientes. Somos un empleador que ofrece igualdad de oportunidades y que se enorgullece de brindar a cada colaborador los medios y el coraje para marcar la diferencia: en todas partes, todos los días. \#LI\-RK