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Resumen: Buscamos un apasionado Responsable de Implementación Física para liderar el proceso de implementación física desde el diseño del chip hasta la validación post-silicio, colaborando con diversos proveedores para entregar SoC/SiP de alto rendimiento. Aspectos destacados: 1. Dirigir la implementación física compleja de SoC utilizando nodos tecnológicos avanzados. 2. Colaborar con proveedores externos de IP, EDA y silicio/empaque. 3. Garantizar los objetivos y cronogramas del producto mediante una gestión de proyectos eficiente. ID: PD\-1 ###### **Descripción** ¡Estamos contratando! ¿Le apasiona el diseño físico de chips y liderar equipos a través de desafíos complejos? ¡Lo necesitamos! Como Responsable de Implementación Física, asumirá la responsabilidad total del proceso de implementación física, desde el diseño físico del chip hasta la producción del chip y la validación post\-silicio. Trabajarán con tecnología de vanguardia, colaborando estrechamente con proveedores externos de IP, proveedores de EDA y proveedores de silicio/empaque para entregar SoC o SiP de alto rendimiento listos para producción en masa. Asegurará una sincronización eficiente entre los equipos de diseño de chip, empaque y PCB para cumplir con los objetivos y cronogramas del producto, manteniendo informados a los gestores de producto mediante informes detallados. Además, participará en trabajo técnico práctico cuando sea necesario y moderará discusiones operativas de diseño para tomar decisiones rápidas y eficaces. ¿Qué ofrecemos? Horarios laborales flexibles, remuneración competitiva, un entorno altamente colaborativo de aprendizaje y oportunidades de crecimiento profesional. ¡Únase a nosotros en la hermosa ciudad de Barcelona! Incluimos caramelos, café y clases gratuitas de español. (Se ofrece patrocinio para visado si es necesario.) **Principales responsabilidades** * Dirigir el proceso de implementación física de SoC de alta complejidad utilizando nodos tecnológicos avanzados. * Colaborar con proveedores externos de IP, proveedores de EDA y proveedores de silicio/empaque para garantizar un intercambio de datos y una comunicación fluidos. * Coordinar la sincronización entre los equipos de diseño de chip, diseño de empaque y diseño de PCB. * Garantizar el cumplimiento de los objetivos y cronogramas del producto mediante una gestión de proyectos y reportes eficientes. * Participar activamente en reuniones de equipo para brindar orientación técnica sobre el flujo de diseño físico, diseño para pruebas y herramientas y métodos EDA. * Moderar las discusiones de diseño y tomar decisiones rápida y eficazmente. * Realizar ocasionalmente tareas técnicas prácticas para apoyar al equipo según sea necesario. ###### **Requisitos** * Máster o doctorado en Ciencias de la Computación, Microelectrónica o Física. * Experiencia comprobada en múltiples lanzamientos (tapeouts) de SoC o SiP de alto rendimiento para producción en masa, incluyendo optimización de confiabilidad y rendimiento. * Capacidad demostrada para gestionar proyectos complejos de SoC o SiP como gestor funcional. * Sólida formación en diseño digital de alta velocidad. * Excelentes habilidades de presentación y gestión de conflictos. * La experiencia en diseño multi\-chiplet constituye una ventaja significativa. Si está listo para asumir un rol de liderazgo en uno de los campos más emocionantes del diseño de chips, ¡postúlese ahora!
